半导体芯片设计10大龙头企业介绍

本文从集成电路(IC)设计出发，剖析该细分领域全球竞争格局，深度分析了国内行业竞争现状和本土产品的不足，同时精选了行业内10大龙头公司。

了解行业，从熟悉行业的产业链开始：

1.全球竞争格局：

从整体来看，全球芯片的龙头企业，美国占据了绝对的主流，十强企业中有7家，如：大名鼎鼎的高通、博通、苹果、英伟达等，美国的7家芯片设计龙头企业共占据了超过6成的市场。

剩余三家分别为联发科(中国台湾，第三，占9%)、华为海思半导体(内地、第六，占5%)、紫光展锐(内地、第十、占2%)。

在全球前50强IC设计企业中，中国有11家优质企业上榜：

包括：华为海思、紫光展锐、中兴微电子、华大、汇顶科技等。

2.行业竞争现状

1.进出口差额巨大，自给率低

近几年，虽然伴随着半导体行业的高速发展和国家产业政策和大基金的扶持，和下游芯片制造业产线的进一步增多，国内的芯片设计行业保持了高速的增长。

但芯片进出口的差额还是在进一步扩大，国产芯片企业的增速依然赶不上行业的需求，截止到2018年，集成电路的进出口差额已经达到了2000亿以上，自给率依然比较低，尤其是在高端芯片领域。很多高端芯片的自给率还不到1%，基本上全靠进口。

上图是高端芯片细分领域的自给率(数据来源：中国半导体行业协会)。

能拿的出手的产品如：华为海思的麒麟、巴龙系列产品，豪威科技的CMOS、汇顶科技的指纹芯片基本上已达到国际先进水平，但在其余大多数领域如：CPU、GPU、存储、模拟电路等领域，我们还没有达到从0到1的水平，任重而道远啊!

2.顶级企业规模小，行业集中度分散：

2018年中国10大IC设计公司营收规模(数据来源：集邦咨询)

顶尖的设计公司每年的营收规模能超过100亿的只有三家，华为海思、紫光展锐、北京豪威。营收规模能达到500亿级别的也就海思一家了。但相比全球的龙头企业高通、博通上千亿的体量来说，差距还是挺大。

据中国半导体行业协会数据，截止到2018年，中国IC设计企业已经扩张到了近1700家，其中行业前10的企业总共占据的市场份额只有46%，相比美国前十强企业占据了市场90%的额度来看，我们的集中度还是比较低。

3.顶尖龙头企业

下图为精选的国内IC设计领域前10强龙头公司，及其核心产品和跟国内上市公司的关系梳理。

1.海思半导体：华为旗下，未上市，国内IC设计领域龙头;

2.紫光展锐：紫光集团旗下，未上市，与上市公司紫光股份并没有从属关系(这一点，有很多朋友可能存在误解);

3.北京豪威：图像传感器领域全球第三，韦尔股份持股87.5%，最终受益股份98%(数据来源：企查查);

4.中兴微电子：中心通讯子公司;

5.华大半导体：华大科技(港股)为旗下子公司;

6.汇顶科技：指纹识别芯片、触控芯片领域全球第一，已上市;

7.北京矽成：被北京君正收购，100%持股;

8.格科微：未上市;

9.紫光国微：已上市;

10.兆易创新：存储芯片细分领域全球第四，已上市;

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